Nedávné veřejné zakázky, u nichž je uveden dodavatel Oxford Lasers Ltd.
2014-11-21Systém pro dělení materiálů – Laser Cutter II (Vysoké učení technické v Brně)
Předmětem zakázky je dodávka technologického zařízení umožňující dělení materiálu. Zařízení musí být schopno rýhovat materiál, řezat, a vrtat otvory. Jedná se o materiály Si wafery /tloušťka 525 um/, keramické substráty (Al2O3) /tloušťka 635 um/, plechy pro šablony (měď /tloušťka 300 um/, nerez /tloušťka 650 um/). Tyto materiály musí být zařízení schopno řezat dle požadavků uvedených ve specifikacích. Zároveň je nutné, aby bylo zařízení vybaveno technologií odsávání, umožňující jeho využití v čistých …
Zobrazit zadávací řízení » Zmínění dodavatelé:Oxford Lasers Ltd.