Systém pro dělení materiálů – Laser Cutter II
Předmětem zakázky je dodávka technologického zařízení umožňující dělení materiálu. Zařízení musí být schopno rýhovat materiál, řezat, a vrtat otvory. Jedná se o materiály Si wafery /tloušťka 525 um/, keramické substráty (Al2O3) /tloušťka 635 um/, plechy pro šablony (měď /tloušťka 300 um/, nerez /tloušťka 650 um/). Tyto materiály musí být zařízení schopno řezat dle požadavků uvedených ve specifikacích. Zároveň je nutné, aby bylo zařízení vybaveno technologií odsávání, umožňující jeho využití v čistých prostorách. Zařízení musí umožňovat import běžně užívaných datových formátů, zároveň však musí obsahovat software pro vytvoření vlastních motivů. Zařízení je vybaveno odsávacím systémem a lokální atmosférou v oblasti řezu z důvodu zajištění požadované výsledné čistoty řezaného materiálu. Zařízení musí být kompatibilní s technologiemi v polovodičovém průmyslu. Podrobná specifikace je uvedena v zadávací dokumentaci.
Termín
Lhůta pro podání nabídek byla 2014-12-15.
Veřejná zakázka byla zveřejněna na 2014-11-21.
Dodavatelé
V rozhodnutích o udělení zakázky nebo v jiné zadávací dokumentaci jsou uvedeni tito dodavatelé:
Kdo?
Cože?
Kde?
Historie zadávání veřejných zakázek
| Datum |
Dokument |
| 2014-11-21
|
Oznámení zadávacího řízení
|
| 2015-04-03
|
Oznámení o zadání zakázky
|