2014-11-06Zařízení pro leptání pomocí iontů (Ion Beam Etching) II (Vysoké učení technické v Brně)
Předmětem zakázky je dodávka zařízení pro leptání materiálů pomocí svazků iontů (ion beam etching). Zařízení se skládá z procesní komory a nezávisle čerpané zakládací komory a je vybaveno odpovídajícím čerpacím systémem. Systém je vybaven iontovým zdrojem o průměru minimálně 15 cm a neutralizérem, automatizovaným držákem vzorků zabezpečující rotaci a náklon, systémem automatizovaného napouštění plynů. Dodávka obsahuje hmotnostní spektrometr pro detekci konce leptání. Ovládací program obsahuje sadu …
Zobrazit zadávací řízení » Zmínění dodavatelé:scia Systems GmbH
2014-09-12Etching and deposition devices for CEITEC (Masarykova univerzita)
The subject matter of the contract is the supply of complex of etching and deposition devices for CEITEC (Central European Institute of Technology) core facility — Nano-fabrication and Nano characterization, supply of complex of etching and deposition devices for CEITEC (Central European Institute of Technology) core facility — Nano-fabrication and Nano-characterization.
Public contract is subdivided into 2 lots.
The subject matter of the lot No.1 of the contract is supply of complex of the following …
Zobrazit zadávací řízení » Zmínění dodavatelé:PAP & spol. s.r.o.
2014-07-09Zařízení pro leptání pomocí iontů (Ion Beam Etching) (Vysoké učení technické v Brně)
Předmětem zakázky je dodávka zařízení pro leptání materiálů pomocí svazků iontů (ion beam etching). Zařízení se skládá z procesní komory a nezávisle čerpané zakládací komory a je vybaveno odpovídajícím čerpacím systémem. Systém je vybaven iontovým zdrojem o průměru minimálně 15 cm a neutralizérem, automatizovaným držákem vzorků zabezpečující rotaci a náklon, systémem automatizovaného napouštění plynů. Dodávka obsahuje hmotnostní spektrometr pro detekci konce leptání. Ovládací program obsahuje sadu …
Zobrazit zadávací řízení »
2013-06-25RIE odstraňovač rezistu (Vysoké učení technické v Brně)
Předmětem zakázky je dodávka zařízení pro odstraňování resistů po leptacích procesech, zejména elektronovou a UV litografií. V závislosti na typu resistu je dané zařízení je určeno pro reaktivní plazmatické leptání (Reactive Ion Etching - RIE) (ne)exponovaných positivních a negativních resistů. Dodávku tvoří kompletní systém vyžadující pouze připojení k síti 230 V, demineralizované vodě, vakuovému rozvodu a rozvodu stlačeného vzduchu nebo dusíku. Dále musí mít dodávané zařízení vstupy pro minimálně dva …
Zobrazit zadávací řízení » Zmínění dodavatelé:SAFIBRA, s.r.o.