Předmětem této zakázky je vybavení nově budované litografické laboratoře Ceitec VUT. Zakázka bude rozdělena na 2 části, přičemž dodavatel může podat nabídku na libovolnou část zakázky nebo na obě části zakázky současně: — část 1 zakázky – Chemické lavice. Předmětem této části zakázky je dodávka sedmi druhů specializovaných chemických lavic především pro polovodičové technologické procesy, procesy elektronové a optické litografie, chemického čištění a leptání do Sdílené laboratoře Příprava a charakterizace nanostruktur. Základním požadavkem kladeným na všechny chemické lavice je celková kompatibilita s chemickými procesy definovanými zadavatelem, jejich zabudování a připojení k technickému zázemí (demineralizované vodě, rozvodu dusíku a tlakového vzduchu, chemického a splaškového odpadu). Chemické lavice budou zabudovány do laboratoří s třídou čistoty 100, a proto je požadována plná materiálová kompatibilita s tímto prostředím, — část 2 zakázky – Sestava zařízení pro litografickou linku. Předmětem této části zakázky je kompletní systém pro optickou fotolitografii, kdy základní myšlenkou zadavatele je zbudování ucelené (foto)litografické linky do nově budovaných vědecko-technických laboratoří CEITEC VUT. Požadovaný kompletní systém pro optickou fotolitografii obsahuje maskový litograf, který bude automatizován pro rutinní aplikace - vyrovnání (mask – chuck levelling) a zarovnání (mask – substrate alignment) litografické masky se substrátem a expozici; zařízení musí umožňovat i kombinaci postupných expozic přes různé litografické masky na jeden substrát včetně jeho zarovnání z horní i spodní strany k definovaným značkám. Dále je požadováno zařízení pro nanášení a vyvolávání především organických vrstev za účelem elektronové a optické litografie. Toto zařízení musí obsahovat automatizovaný a uživatelsky programovatelný systém nanášení a vyvolávání litografických resistů pro substráty až do velikosti 8“. Součástí tohoto zařízení je ucelený systém dávkovačů a zásobníků pro resisty a vývojky, odpadové hospodářství, ovládací SW, bude ovládán pomocí dotykové obrazovky, s předdefinovanými procesy nanášení a vyvolávání. Zařízení bude umístěno na samostatně stojícím rámu. Další součástí kompletního systému pro optickou fotolitografii je litografický stůl za účelem přípravy substrátů zejména pro elektronovou nebo optickou litografii. Základní procesy jsou vypékaní resistů, nanášení resistů a nanášení adhezivních mezivrstev za účelem nanášení pozitivních a negativních resistů pro elektronovou a optickou litografii, kompatibilita minimálně s PMMA, SU-x, AZ-x např. PMMA 495 A8, SU 8 2000.5, S1813, AZ5214e, Sigma Aldrich KIT, HSQ. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3.1 a 3.2 zadávací dokumentace.
Termín
Lhůta pro podání nabídek byla 2014-10-24.
Veřejná zakázka byla zveřejněna na 2014-09-01.
Dodavatelé
V rozhodnutích o udělení zakázky nebo v jiné zadávací dokumentaci jsou uvedeni tito dodavatelé:
Oznámení zadávacího řízení (2014-09-01) Objekt Rozsah veřejné zakázky
Název: Digestoře
Množství nebo rozsah: 24 400 000
Celková hodnota zakázky: 8 200 000 💰
Metadata oznámení
Původní jazyk: čeština 🗣️
Typ dokumentu: Oznámení zadávacího řízení
Povaha zakázky: Dodávky
Předpis: Evropská unie
Společný slovník pro veřejné zakázky (CPV)
Kód: Digestoře📦
Postup
Typ řízení: Otevřené řízení
Typ nabídky: Podání nabídky pro jednu nebo více částí
Kritéria pro udělení ceny
Nejnižší cena
Zadavatel Totožnost
Země: Česko 🇨🇿
Typ zadavatele: Veřejnoprávní subjekt
Název zadavatele: Vysoké učení technické v Brně
Poštovní adresa: Antonínská 548/1
Poštovní směrovací číslo: 602 00
Poštovní město: Brno
Kontakt
Internetová adresa: http://www.vutbr.cz🌏
E-mail: vera.lyckova@ceitec.vutbr.cz📧
Telefon: +420 541146864📞
Odkaz Data
Datum odeslání: 2014-09-01 📅
Lhůta pro podání nabídek: 2014-10-24 📅
Datum zveřejnění: 2014-09-04 📅
Identifikátory
Číslo oznámení: 2014/S 169-300218
Odkazuje na oznámení: 2014/S 118-209116
Číslo Úř. věst. S: 169
Další informace
Předmětem této zakázky je vybavení nově budované litografické laboratoře Ceitec VUT. Zakázka bude rozdělena na 2 části, přičemž dodavatel může podat nabídku na libovolnou část zakázky nebo na obě části zakázky současně:
— část 1 zakázky – Chemické lavice. Předmětem této části zakázky je dodávka sedmi druhů specializovaných chemických lavic především pro polovodičové technologické procesy, procesy elektronové a optické litografie, chemického čištění a leptání do Sdílené laboratoře Příprava a charakterizace nanostruktur. Základním požadavkem kladeným na všechny chemické lavice je celková kompatibilita s chemickými procesy definovanými zadavatelem, jejich zabudování a připojení k technickému zázemí (demineralizované vodě, rozvodu dusíku a tlakového vzduchu, chemického a splaškového odpadu). Chemické lavice budou zabudovány do laboratoří s třídou čistoty 100, a proto je požadována plná materiálová kompatibilita s tímto prostředím,
— část 1 zakázky – Chemické lavice. Předmětem této části zakázky je dodávka sedmi druhů specializovaných chemických lavic především pro polovodičové technologické procesy, procesy elektronové a optické litografie, chemického čištění a leptání do Sdílené laboratoře Příprava a charakterizace nanostruktur. Základním požadavkem kladeným na všechny chemické lavice je celková kompatibilita s chemickými procesy definovanými zadavatelem, jejich zabudování a připojení k technickému zázemí (demineralizované vodě, rozvodu dusíku a tlakového vzduchu, chemického a splaškového odpadu). Chemické lavice budou zabudovány do laboratoří s třídou čistoty 100, a proto je požadována plná materiálová kompatibilita s tímto prostředím,
— část 2 zakázky – Sestava zařízení pro litografickou linku. Předmětem této části zakázky je kompletní systém pro optickou fotolitografii, kdy základní myšlenkou zadavatele je zbudování ucelené (foto)litografické linky do nově budovaných vědecko-technických laboratoří CEITEC VUT. Požadovaný kompletní systém pro optickou fotolitografii obsahuje maskový litograf, který bude automatizován pro rutinní aplikace - vyrovnání (mask – chuck levelling) a zarovnání (mask – substrate alignment) litografické masky se substrátem a expozici; zařízení musí umožňovat i kombinaci postupných expozic přes různé litografické masky na jeden substrát včetně jeho zarovnání z horní i spodní strany k definovaným značkám.
— část 2 zakázky – Sestava zařízení pro litografickou linku. Předmětem této části zakázky je kompletní systém pro optickou fotolitografii, kdy základní myšlenkou zadavatele je zbudování ucelené (foto)litografické linky do nově budovaných vědecko-technických laboratoří CEITEC VUT. Požadovaný kompletní systém pro optickou fotolitografii obsahuje maskový litograf, který bude automatizován pro rutinní aplikace - vyrovnání (mask – chuck levelling) a zarovnání (mask – substrate alignment) litografické masky se substrátem a expozici; zařízení musí umožňovat i kombinaci postupných expozic přes různé litografické masky na jeden substrát včetně jeho zarovnání z horní i spodní strany k definovaným značkám.
Dále je požadováno zařízení pro nanášení a vyvolávání především organických vrstev za účelem elektronové a optické litografie. Toto zařízení musí obsahovat automatizovaný a uživatelsky programovatelný systém nanášení a vyvolávání litografických resistů pro substráty až do velikosti 8“. Součástí tohoto zařízení je ucelený systém dávkovačů a zásobníků pro resisty a vývojky, odpadové hospodářství, ovládací SW, bude ovládán pomocí dotykové obrazovky, s předdefinovanými procesy nanášení a vyvolávání. Zařízení bude umístěno na samostatně stojícím rámu. Další součástí kompletního systému pro optickou fotolitografii je litografický stůl za účelem přípravy substrátů zejména pro elektronovou nebo optickou litografii. Základní procesy jsou vypékaní resistů, nanášení resistů a nanášení adhezivních mezivrstev za účelem nanášení pozitivních a negativních resistů pro elektronovou a optickou litografii, kompatibilita minimálně s PMMA, SU-x, AZ-x např. PMMA 495 A8, SU 8 2000.5, S1813, AZ5214e, Sigma Aldrich KIT, HSQ. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3.1 a 3.2 zadávací dokumentace.
Dále je požadováno zařízení pro nanášení a vyvolávání především organických vrstev za účelem elektronové a optické litografie. Toto zařízení musí obsahovat automatizovaný a uživatelsky programovatelný systém nanášení a vyvolávání litografických resistů pro substráty až do velikosti 8“. Součástí tohoto zařízení je ucelený systém dávkovačů a zásobníků pro resisty a vývojky, odpadové hospodářství, ovládací SW, bude ovládán pomocí dotykové obrazovky, s předdefinovanými procesy nanášení a vyvolávání. Zařízení bude umístěno na samostatně stojícím rámu. Další součástí kompletního systému pro optickou fotolitografii je litografický stůl za účelem přípravy substrátů zejména pro elektronovou nebo optickou litografii. Základní procesy jsou vypékaní resistů, nanášení resistů a nanášení adhezivních mezivrstev za účelem nanášení pozitivních a negativních resistů pro elektronovou a optickou litografii, kompatibilita minimálně s PMMA, SU-x, AZ-x např. PMMA 495 A8, SU 8 2000.5, S1813, AZ5214e, Sigma Aldrich KIT, HSQ. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3.1 a 3.2 zadávací dokumentace.
Číslo části: 1
Název části: Chemické lavice
Krátký popis:
Předmětem této části zakázky je dodávka sedmi druhů specializovaných chemických lavic především pro polovodičové technologické procesy, procesy elektronové a optické litografie, chemického čištění a leptání do Sdílené laboratoře Příprava a charakterizace nanostruktur. Základním požadavkem kladeným na všechny chemické lavice je celková kompatibilita s chemickými procesy definovanými zadavatelem, jejich zabudování a připojení k technickému zázemí (demineralizované vodě, rozvodu dusíku a tlakového vzduchu, chemického a splaškového odpadu). Chemické lavice budou zabudovány do laboratoří s třídou čistoty 100, a proto je požadována plná materiálová kompatibilita s tímto prostředím. Dodávka zahrnuje plně funkční technologický celek zahrnující ucelenou stavbu chemických lavic, procesní vaničky a nádoby dle specifikací, výlevek, osvětlení, záchytné vany pro každou chemickou lavici dle jeho využití (fotolitografie, leptání a čistění polovodičů a kovů), vodných i plynných sprch. Dodáno bude 7 druhů chemických lavic a to v počtu ks uvedeném…
… níže.1) Chemická lavice pro fotolitografii, 2 ks.2) Chemická lavice pro leptání procesních masek, 1 ks.3) Chemická lavice pro leptání procesních masek se strukturami, 1 ks.4) Chemická lavice pro čištění waferů, 1 ks.5) Chemická lavice pro mytí, 1 ks.6) Chemická lavice pro leptání polovodičů, 1 ks.7) Chemická lavice pro leptání kovů, 1 ks.Dodávku tvoří kompletní systém vyžadující pouze připojení k síti 230 V/400 V, v případě potřeby demineralizované vodě, vakuovému rozvodu a rozvodu stlačeného vzduchu nebo dusíku. Celkové uspořádání kompletního systému musí být kompatibilní s čistými prostorami třídy 100. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3.1 zadávací dokumentace, kde je podrobný popis jednotlivých chemických lavic, nákres jejich uspořádání v místnosti a další požadavky zadavatele.
… níže.
1) Chemická lavice pro fotolitografii, 2 ks.
2) Chemická lavice pro leptání procesních masek, 1 ks.
3) Chemická lavice pro leptání procesních masek se strukturami, 1 ks.
4) Chemická lavice pro čištění waferů, 1 ks.
5) Chemická lavice pro mytí, 1 ks.
6) Chemická lavice pro leptání polovodičů, 1 ks.
7) Chemická lavice pro leptání kovů, 1 ks.
Dodávku tvoří kompletní systém vyžadující pouze připojení k síti 230 V/400 V, v případě potřeby demineralizované vodě, vakuovému rozvodu a rozvodu stlačeného vzduchu nebo dusíku. Celkové uspořádání kompletního systému musí být kompatibilní s čistými prostorami třídy 100. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3.1 zadávací dokumentace, kde je podrobný popis jednotlivých chemických lavic, nákres jejich uspořádání v místnosti a další požadavky zadavatele.
Dodávku tvoří kompletní systém vyžadující pouze připojení k síti 230 V/400 V, v případě potřeby demineralizované vodě, vakuovému rozvodu a rozvodu stlačeného vzduchu nebo dusíku. Celkové uspořádání kompletního systému musí být kompatibilní s čistými prostorami třídy 100. Podrobná specifikace požadavků na zařízení je uvedena v části 3.1 zadávací dokumentace, kde je podrobný popis jednotlivých chemických lavic, nákres jejich uspořádání v místnosti a další požadavky zadavatele.
Číslo části: 2
Název části: Sestava zařízení pro litografickou linku
Krátký popis:
Předmětem této části zakázky je kompletní systém pro optickou fotolitografii, kdy základní myšlenkou zadavatele je zbudování ucelené (foto)litografické linky do nově budovaných vědecko-technických laboratoří CEITEC VUT. Požadovaný kompletní systém pro optickou fotolitografii obsahuje maskový litograf, který bude automatizován pro rutinní aplikace - vyrovnání (mask – chuck levelling) a zarovnání (mask – substrate alignment) litografické masky se substrátem a expozici; zařízení musí umožňovat i kombinaci postupných expozic přes různé litografické masky na jeden substrát včetně jeho zarovnání z horní i spodní strany k definovaným značkám. Dále je požadováno zařízení pro nanášení a vyvolávání především organických vrstev za účelem elektronové a optické litografie. Toto zařízení musí obsahovat automatizovaný a uživatelsky programovatelný systém nanášení a vyvolávání litografických resistů pro substráty až do velikosti 8“. Součástí tohoto zařízení je ucelený systém dávkovačů a zásobníků pro resisty a vývojky, odpadové hospodářství, ovládací SW, bude ovládán pomocí dotykové obrazovky, s předdefinovanými procesy nanášení a vyvolávání. Zařízení bude umístěno na samostatně stojícím rámu. Další součástí kompletního systému pro optickou fotolitografii je litografický stůl za účelem přípravy substrátů zejména pro elektronovou nebo optickou litografii. Základní procesy jsou vypékaní resistů, nanášení resistů a nanášení adhezivních mezivrstev za účelem nanášení pozitivních a negativních resistů pro elektronovou a optickou litografii, kompatibilita minimálně s PMMA, SU-x, AZ-x např. PMMA 495 A8, SU 8 2000.5, S1813, AZ5214e, Sigma Aldrich KIT, HSQ. Součástí nabídky bude také schematický nákres umístění jednotlivých komponent a vyplněná technická předinstalační příručka, která je součástí části 3.2 zadávací dokumentace. Přesný popis součástí systému pro optickou fotolitografii je uveden v části 3.2 zadávací dokumentace – technické specifikaci části 2 zakázky.
Předmětem této části zakázky je kompletní systém pro optickou fotolitografii, kdy základní myšlenkou zadavatele je zbudování ucelené (foto)litografické linky do nově budovaných vědecko-technických laboratoří CEITEC VUT. Požadovaný kompletní systém pro optickou fotolitografii obsahuje maskový litograf, který bude automatizován pro rutinní aplikace - vyrovnání (mask – chuck levelling) a zarovnání (mask – substrate alignment) litografické masky se substrátem a expozici; zařízení musí umožňovat i kombinaci postupných expozic přes různé litografické masky na jeden substrát včetně jeho zarovnání z horní i spodní strany k definovaným značkám. Dále je požadováno zařízení pro nanášení a vyvolávání především organických vrstev za účelem elektronové a optické litografie. Toto zařízení musí obsahovat automatizovaný a uživatelsky programovatelný systém nanášení a vyvolávání litografických resistů pro substráty až do velikosti 8“. Součástí tohoto zařízení je ucelený systém dávkovačů a zásobníků pro resisty a vývojky, odpadové hospodářství, ovládací SW, bude ovládán pomocí dotykové obrazovky, s předdefinovanými procesy nanášení a vyvolávání. Zařízení bude umístěno na samostatně stojícím rámu. Další součástí kompletního systému pro optickou fotolitografii je litografický stůl za účelem přípravy substrátů zejména pro elektronovou nebo optickou litografii. Základní procesy jsou vypékaní resistů, nanášení resistů a nanášení adhezivních mezivrstev za účelem nanášení pozitivních a negativních resistů pro elektronovou a optickou litografii, kompatibilita minimálně s PMMA, SU-x, AZ-x např. PMMA 495 A8, SU 8 2000.5, S1813, AZ5214e, Sigma Aldrich KIT, HSQ. Součástí nabídky bude také schematický nákres umístění jednotlivých komponent a vyplněná technická předinstalační příručka, která je součástí části 3.2 zadávací dokumentace. Přesný popis součástí systému pro optickou fotolitografii je uveden v části 3.2 zadávací dokumentace – technické specifikaci části 2 zakázky.
Referenční číslo: 62001/2014/38
Název projektu nebo programu financovaného EU:
Zakázka se vztahuje k realizaci projektu „CEITEC – středoevropský technologický institut”, reg. č. CZ.1.05/1.1.00/02.0068, financovaného z Operačního programu Výzkum a vývoj pro inovace.
Místo plnění
Hlavní místo nebo místo plnění: Jihomoravský kraj, Brno.
Právní, ekonomické, finanční a technické informace Podmínky účasti
Způsobilost pro výkon profesní činnosti:
Splnění profesních kvalifikačních předpokladů prokáže dodavatel, který dle § 54 písm. a) zákona předloží výpis z obchodního rejstříku, pokud je v něm zapsán, či výpis z jiné obdobné evidence pokud je v ní zapsán, a který dle § 54 písm. b) zákona předloží doklad o oprávnění k podnikání podle zvláštních právních předpisů v rozsahu odpovídajícím předmětu veřejné zakázky, zejména doklad prokazující příslušné živnostenské oprávnění či licenci. Základní kvalifikační předpoklady: dle § 53 odst. 1 zákona budou prokázány předložením dokladů uvedených v § 53 odst. 3 zákona.
Splnění profesních kvalifikačních předpokladů prokáže dodavatel, který dle § 54 písm. a) zákona předloží výpis z obchodního rejstříku, pokud je v něm zapsán, či výpis z jiné obdobné evidence pokud je v ní zapsán, a který dle § 54 písm. b) zákona předloží doklad o oprávnění k podnikání podle zvláštních právních předpisů v rozsahu odpovídajícím předmětu veřejné zakázky, zejména doklad prokazující příslušné živnostenské oprávnění či licenci. Základní kvalifikační předpoklady: dle § 53 odst. 1 zákona budou prokázány předložením dokladů uvedených v § 53 odst. 3 zákona.
Ekonomická a finanční situace:
Dodavatel v nabídce předloží čestné prohlášení o své ekonomické a finanční způsobilosti splnit veřejnou zakázku dle § 50 odst. 1 písm. c) zákona.
Plnění zakázky
Hlavní podmínky financování a platební ujednání a/nebo odkaz na příslušné předpisy, které je upravují:
Zadavatel jako součást zadávací dokumentace předkládá všem uchazečům vzor návrhu kupní smlouvy pro část 1 a pro část 2 zakázky, kde jsou uvedeny kompletní obchodní a platební podmínky platné pro příslušnou část zakázky. Splatnost faktur je 30 dní. Podrobnosti a závazný vzor kupní smlouvy je k dispozici na profilu zadavatele https://www.egordion.cz/nabidkaGORDION/ProfilVut (ID 712).
Hlavní podmínky financování a platební ujednání a/nebo odkaz na příslušné předpisy, které je upravují
Zadavatel jako součást zadávací dokumentace předkládá všem uchazečům vzor návrhu kupní smlouvy pro část 1 a pro část 2 zakázky, kde jsou uvedeny kompletní obchodní a platební podmínky platné pro příslušnou část zakázky. Splatnost faktur je 30 dní. Podrobnosti a závazný vzor kupní smlouvy je k dispozici na profilu zadavatele https://www.egordion.cz/nabidkaGORDION/ProfilVut (ID 712).
Jiné zvláštní podmínky:
Vzhledem k tomu, že požadovaná zařízení budou dodána a naistalována do budovy Ceitec, která v době vyhlášení zadávacího řízení není dokončena, bude vítěznému dodavateli části 1 zakázky písemně sdělen termín připravenosti místa plnění. Ode dne připravenosti místa plnění bude mít dodavatel 4 měsíce na dopravu Předmětu zakázky a jeho předání a převzetí v přejímacím řízení. Zadavatel požaduje plnou součinnost vítězného dodavatele části 1 při dodávce a instalaci předmětu části 1 zakázky. Předmět zakázky bude instalován a zabudován do laboratoří Ceitec těsně před dokončením finálních prací zhotovitele stavby, z toho důvodu bude přesný termín dopravy předmětu plnění a jeho instalace s vítězným dodavatelem upřesněn tak, aby práce zhotovitele stavby a dodavatele předmětu části 1 zakázky byly plně koordinovány. Vítěznému dodavateli části 2 zakázky zadavatel písemně sdělí termín připravenosti místa plnění. Ode dne připravenosti místa plnění bude mít dodavatel 6 měsíců na dopravu Předmětu zakázky a jeho předání a převzetí v přejímacím řízení.
Vzhledem k tomu, že požadovaná zařízení budou dodána a naistalována do budovy Ceitec, která v době vyhlášení zadávacího řízení není dokončena, bude vítěznému dodavateli části 1 zakázky písemně sdělen termín připravenosti místa plnění. Ode dne připravenosti místa plnění bude mít dodavatel 4 měsíce na dopravu Předmětu zakázky a jeho předání a převzetí v přejímacím řízení. Zadavatel požaduje plnou součinnost vítězného dodavatele části 1 při dodávce a instalaci předmětu části 1 zakázky. Předmět zakázky bude instalován a zabudován do laboratoří Ceitec těsně před dokončením finálních prací zhotovitele stavby, z toho důvodu bude přesný termín dopravy předmětu plnění a jeho instalace s vítězným dodavatelem upřesněn tak, aby práce zhotovitele stavby a dodavatele předmětu části 1 zakázky byly plně koordinovány. Vítěznému dodavateli části 2 zakázky zadavatel písemně sdělí termín připravenosti místa plnění. Ode dne připravenosti místa plnění bude mít dodavatel 6 měsíců na dopravu Předmětu zakázky a jeho předání a převzetí v přejímacím řízení.
Postup
Lhůta platnosti nabídky: 90 dní
Datum otevírání nabídek: 2014-10-24 📅
Místo otevírání: VUT v Brně, STI, Technická 10/12, Brno.
Místo: VUT v Brně, STI, Technická 10/12, Brno.
Informace o oprávněných osobách a postupu otevírání: § 71 odst. 7 ZVZ.
Jazyky
Jazyk: čeština 🗣️
Odkaz Data
Datum zveřejnění: 2014-06-21 📅
Identifikátory
Referenční číslo přidělené zadavatelem: 62001/2014/38
Číslo oznámení v Úředním věstníku S: 2014/S 118-209116
Doplňující informace Tělo recenze
Název: Úřad pro ochranu hospodářské soutěže
Poštovní adresa: tř. Kpt. Jaroše 7
Poštovní město: Brno
Poštovní směrovací číslo: 604 55
Země: Česko 🇨🇿
E-mail: posta@compet.cz📧
Telefon: +420 542167811📞
Internetová adresa: http://www.compet.cz🌏
Fax: +420 542167115 📠
Informace o lhůtách pro přezkum:
Podmínkou pro podání návrhu k ÚOHS je podání námitek k zadavateli, které je nutné doručit do 15 dnů ode dne, kdy se dodavatel dozvěděl o úkonu zadavatele, který napadá. Zadavatel je povinen námitky vyřídit do 10 dnů. Návrh je nutné doručit ÚOHS i zadavateli do 10 dnů od doručení rozhodnutí zadavatele o námitkách nebo do 25 dnů od odeslání námitek, pokud zadavatel o námitkách nerozhodl.
Podmínkou pro podání návrhu k ÚOHS je podání námitek k zadavateli, které je nutné doručit do 15 dnů ode dne, kdy se dodavatel dozvěděl o úkonu zadavatele, který napadá. Zadavatel je povinen námitky vyřídit do 10 dnů. Návrh je nutné doručit ÚOHS i zadavateli do 10 dnů od doručení rozhodnutí zadavatele o námitkách nebo do 25 dnů od odeslání námitek, pokud zadavatel o námitkách nerozhodl.
Zdroj: OJS 2014/S 169-300218 (2014-09-01)
Oznámení o zadání zakázky (2015-01-06) Objekt Rozsah veřejné zakázky
Celková hodnota zakázky: 24 391 000 💰
Metadata oznámení
Typ dokumentu: Oznámení o zadání zakázky
Postup
Typ nabídky: Nehodící se
Odkaz Data
Datum odeslání: 2015-01-06 📅
Datum zveřejnění: 2015-01-07 📅
Identifikátory
Číslo oznámení: 2015/S 004-004253
Odkazuje na oznámení: 2014/S 169-300218
Číslo Úř. věst. S: 4
Další informace
Zadavatel zveřejnil na profilu zadavatele https://www.egordion.cz/nabidkaGORDION/ProfilVut (ID 712) uzavřené smlouvy, písemnou zprávu zadavatele a další relevantní dokumenty k této veřejné zakázce.